Dima-Profilwalzanlage zur Herstellung von Hibond-55-Profilen für Vinylböden. Das Hibond 55 ist ein 55 mm tiefes, trapezförmiges Bodenprofil, das als leichte Bodenlösung eingesetzt wird.
Dickenbereich : 0,75 > 1,5 mm
Maximale Paneelbreite : 1200 mm
Walzprofilieranlage:
- 13 + 10 Stände
- Durchmesser: 100 mm
- Achsabstand der Rollen: 180 > 350 mm
Hi-Bond 55 = eine leichte, schnelle und kompakte Bodenlösung.
- Bis zu ±30–40 % dünner als ein herkömmlicher massiver Betonboden für dekorative Spannweiten.
- Geringeres Eigengewicht → leichtere tragende Konstruktion und potenziell kleinere Fundamente.
- Keine herkömmliche Schalung → weniger Arbeitsaufwand und schnellere Montage.
- Die Stahlplatte ist gleichzeitig Bestandteil der tragenden Bodenplatte.
- Ideal für Stahlkonstruktionen, Büros, Renovierungen, Erweiterungen, Wohnhäuser und Industriegebäude.
- Für Spannweiten von ±5–6 m sind Verbundprofile erhältlich.
Kurz gesagt: weniger Gewicht, weniger Schalung, schnelle Montage und eine schlanke Bodenfläche – und das alles zu einem wettbewerbsfähigen Gesamtpreis.