Линия профилирования Dima для производства профилей Hibond 55 — для виниловых напольных покрытий. Hibond 55 — это трапециевидный напольный профиль глубиной 55 мм, используемый в качестве легкого напольного покрытия.
Диапазон толщины : 0,75 > 1,5 мм
Максимальная ширина панели : 1200 мм
Линия профилирования:
- 13 + 10 стендов
- диаметр: 100 мм
- Расстояние между центрами роликов: 180 > 350 мм
Hi-Bond 55 = легкое, быстрое и компактное решение для напольных покрытий.
- Толщина до ±30–40% меньше, чем у традиционного монолитного бетонного пола, для декоративных пролетов.
- Меньший собственный вес → более легкая несущая конструкция и, возможно, меньшие размеры фундамента.
- Отсутствие традиционной опалубки → меньше трудозатрат и более быстрая сборка.
— Стальная пластина одновременно является элементом несущего перекрытия.
- Идеально подходит для стальных конструкций, офисов, реконструкции, пристроек, жилых домов и промышленных зданий.
- Доступны композитные профили для пролетов ±5–6 м.
Вкратце: меньший вес, меньше опалубки, быстрая сборка и тонкий пол — при конкурентоспособной общей цене.