Línea de perfilado Dima para la producción de perfiles Hibond 55 , para suelos de vinilo. El Hibond 55 es un perfil trapezoidal de 55 mm de profundidad, utilizado como solución de revestimiento ligero.
Rango de espesor : 0,75 > 1,5 mm
Ancho máximo del panel : 1200 mm
Línea de conformado por rodillos:
- 13 + 10 soportes
- diámetro: 100 mm
- Distancia entre centros de rodillos: 180 > 350 mm
Hi-Bond 55 = una solución de pavimentación ligera, rápida y compacta.
- Hasta un 30-40 % más delgado que un piso de hormigón macizo tradicional para tramos decorativos.
- Menor peso propio → estructura portante más ligera y cimientos potencialmente más pequeños.
- Sin encofrados tradicionales → menos mano de obra y montaje más rápido.
- La placa de acero es, al mismo tiempo, un componente del forjado portante.
- Ideal para estructuras de acero, oficinas, reformas, ampliaciones, viviendas y edificios industriales.
- Se ofrecen perfiles compuestos para tramos de ±5–6 m.
En resumen: menos peso, menos encofrado, montaje rápido y un piso delgado, todo a un precio total competitivo.