Ligne de profilage Dima pour la production de profilés Hibond 55 – destinés aux revêtements de sol vinyle. Le Hibond 55 est un profilé trapézoïdal de 55 mm de profondeur, utilisé comme solution de revêtement de sol léger.
Plage d'épaisseur : 0,75 > 1,5 mm
Largeur maximale du panneau : 1200 mm
Ligne de profilage à rouleaux :
- 13 + 10 stands
- diamètre : 100 mm
- Distance entre les axes des rouleaux : 180 > 350 mm
Hi-Bond 55 = une solution de revêtement de sol légère, rapide et compacte.
- Jusqu'à ±30–40 % plus mince qu'un sol en béton massif traditionnel pour les portées décoratives.
- Poids mort réduit → structure porteuse plus légère et fondations potentiellement plus petites.
- Pas de coffrage traditionnel → moins de main-d'œuvre et un assemblage plus rapide.
- La plaque d'acier fait simultanément partie du plancher porteur.
- Idéal pour les structures en acier, les bureaux, les rénovations, les extensions, les maisons et les bâtiments industriels.
- Des profils composites sont disponibles pour des portées de ±5–6 m.
En résumé : moins de poids, moins de coffrage, un montage rapide et un plancher mince, le tout à un prix total compétitif.