Linia do gięcia Dima do produkcji profili Hibond 55 – do podłóg winylowych. Hibond 55 to trapezowy profil podłogowy o głębokości 55 mm, stosowany jako lekkie rozwiązanie podłogowe.
Zakres grubości : 0,75 > 1,5 mm
Maksymalna szerokość panelu : 1200 mm
Linia do profilowania:
- 13 + 10 stanowisk
- średnica: 100 mm
- odległość między środkami rolek: 180 > 350 mm
Hi-Bond 55 = lekkie, szybkie i kompaktowe rozwiązanie podłogowe.
- Do ±30–40% cieńsza niż tradycyjna, lita podłoga betonowa w przypadku przęseł dekoracyjnych.
- Niższy ciężar własny → lżejsza konstrukcja nośna i potencjalnie mniejsze fundamenty.
- Brak tradycyjnego deskowania → mniej pracy i szybszy montaż.
- Płyta stalowa jest jednocześnie elementem nośnym stropu.
- Idealny do konstrukcji stalowych, biur, renowacji, rozbudowy, domów i budynków przemysłowych.
- Profile kompozytowe dostępne są dla rozpiętości ±5–6 m.
- W skrócie: mniejsza waga, mniej deskowań, szybki montaż i smukła podłoga — przy konkurencyjnej cenie całkowitej.